Finanzen am Freitag. Unmittelbar vor dem G7-Gipfel (19-21.5) in Hiroshima, Japan, vereinbaren namhafte Chip-Hersteller sowohl eine Ausweitung der Chipproduktion in Japan als auch eine Wiederbelebung des Technologiestandortes. Der japanische Premierminister Fumio Kishida traf sich am Donnerstag mit Führungskräften großer Halbleiterhersteller in Tokio. TSMC, Samsung, Intel, Micron, Applied Materials, IBM und Rapidus wollen technische Partnerschaften, Forschung und Entwicklung sowie die Produktion in Japan ausbauen [ ft.com .. ].
Micron investiert einschließlich japanischer staatlicher Subventionen bis zu 500 Milliarden Yen (3,7 Milliarden Dollar) in eine Anlage zur Herstellung modernster extremer ultravioletter Lithographietechnologie in Hiroshima.
Samsung will in Yokohama ein Entwicklungszentrums für Halbleiterbauelemente aufbauen, während der weltweit größte Vertragschiphersteller TSMC in ein neues Werk in der südwestlichen Präfektur Kumamoto investieren möchte.
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