Mac-Montag. Amkor baut ein Halbleiter-Verpackungswerk in Arizona für 2 Milliarden US-Dollar. Im neuen Gewerbegebiet im Norden der Stadt Phoenix entsteht ein Technologie-Cluster. Auf einem Areal von 55 Hektar sollen bis zu 2.000 Hightech-Jobs entstehen. Im nächsten Jahr wird dort der taiwanesische Chipherstellers TSMC seine Produktion aufnehmen.
Als eine der ersten fortschrittlichen Verpackungsanlagen in den USA ist dies ein großer Schritt nach vorn, um die Abhängigkeit von anderen Ländern in der Mikrochip-Lieferkette zu verringern.
[ Mark Kelly, Senator von Arizona ]
TSMC investiert 40 Milliarden in eine riesige Chipfertigungsanlage in Arizona. Die erste Chipfabrik in Arizona soll jetzt den Betrieb aufnehmen, teilte das Unternehmen im Juni mit. Eine zweite Anlage in der Nähe, die 3-Nanometer-Chips herstellen wird – wie sie mit dem Apple M3 im Macintosh eingesetzt werden – soll in den kommenden drei Jahren in den Betrieb gehen.
Apple is committed to help build a new era of advanced manufacturing, right here in the US. Apple and Amkor have worked together for more than a decade packaging chips used extensively in all Apple products, and we are thrilled that this partnership will now deliver the largest OSAT advanced packaging facility in the United States.
[ Jeff Williams, COO Apple ]
Amkor wird diese Chips für Apple testen und konfektionieren. Dabei handelt es sich um die größte ausgelagerte Advanced-Packaging-Anlage in den USA. Neben Apple sollen auch Kunden in den Bereichen Automotive und Kommunikation beliefert werden. Unabhängig davon bestätigte Apple seine erweiterte Partnerschaft mit Amkor.
Ds US-Handelsministerium fördert den Bereich Advanced Packaging mit bis zu drei Milliarden US-Dollar. Der Kongress genehmigte im August 2022 ein 39-Milliarden-Dollar-Subventionsprogramm für die US-Halbleiterfertigung und damit verbundene Komponenten, hat aber noch keine Subventionen vergeben. Allerdings reichte Amkor einen Antrag auf Förderung ein.
Derweil stehen in Deutschland Ansiedelungen von Intel in Brandenburg und Expansionen von TSMC in Sachsen auf der Kippe, weil das Sondervermögen „Klima und Transformation“ vom Bundesverfassung aufgelöst wurde, aus dem Subventionen für Chip-Fabriken und Industriestrom fließen sollen.
[ reuters.com, amkor.com: news ]
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